Главная
Конференции
Траектория научно-технологического развития России с учетом глобальных трендов
Снижение уровня напряжений в слое адгезива при действии механических нагрузок за...

Снижение уровня напряжений в слое адгезива при действии механических нагрузок за счет топологической оптимизации его микроструктуры и градиентных свойств

Автор(-ы):

Павлов Сергей Петрович

Дунченкин Павел Владимирович

Секция

Физико-математические науки

Ключевые слова

топологическая оптимизация
напряжения сдвига
адгезив с градиентными свойствами
оптимизация слоя припоя
метод SIMP

Аннотация статьи

В работе излагается математическая модель и методика решения обширного класса задач топологической оптимизации слоя адгезива для получения оптимальной микроструктуры и градиентных свойств припоя. Целью данного алгоритма является снижение уровня напряжений в припое. Алгоритм реализован на базе метода конечных элементов и метода подвижных асимптот. Показано, что можно добиться почти равномерных напряжений сдвига в припое, возникающих за счет разности КЛТР материалов. Полученные результаты раскрывают потенциал разработанного алгоритма и показывают, что он может применяться для широкого круга практических задач.

Текст статьи

Постановка задачи: Изучить задачу топологической оптимизации слоя адгезива в трехслойном пакете при действии механической нагрузки и реализовать алгоритм получения оптимальной топологии конструкции и слоя припоя с целью снижения пиковых значений напряжений сдвига в них.

Рассмотрим термоупругий трехслойный пакет, конструкция которого приведена на рисунке 1. Пакет закреплен на одной балке, ко второй приложена сила F.

Область  заполнена дюралюминием с модулем Юнга и КЛТР равными Па и К-1, соответственно. Материал области  – бронза с Па и  К-1. Область  – область припоя, в которой необходимо найти оптимальную микроструктуру распределения заданного количества серебряного припоя с  Па и  К-1. Размеры пакета в миллиметрах показаны на рисунке 1.

Рис. 1. Конструкция термоупругого трехслойного пакета

Для расчетов был использован МКЭ с линейными треугольными конечными элементами и неравномерной сеткой со сгущением в окрестности слоя адгезива. Разбиение приведено на рисунке 2.

Рис. 2. Разбиение методом конечных элементов

С помощью метода SIMP была проведена топологическая оптимизация для решения задачи топологической оптимизации в трехслойном пакете при действии механической нагрузки.

Проблема топологической оптимизации для задачи снижения пиковых значений напряжений σ12 в слое припоя может теперь быть сформулирована в виде

 (1)


при ограничении

в Ω, (2)


и изопараметрическом ограничении на физическую плотность  

 (3)

где γ обозначает долю материала припоя и  - площадь области припоя.

Для исключения эффекта «шахматной доски» в процессе оптимизации целевую функцию определим в виде линейной комбинации функции (1) и дополнительно введенной функции штрафа

 (4)

Второе слагаемое является функцией штрафа,  – первоначальный размер сетки конечных элементов и  – текущий размер сетки. Величина  – заданный коэффициент, позволяющий сбалансировать функцию цели и функцию штрафа друг с другом.

Решение задачи оптимизации производилось методом подвижных асимптот [1, с 360]. На рисунке 3 показана топология оптимальной микроструктуры слоя припоя.

Рис. 3. Топология оптимальной микроструктуры конструкции

Рис. 4. Топология оптимальной микроструктуры слоя припоя

На рисунке 3 показана топология оптимальной микроструктуры конструкции. На рисунке 4 показана топология оптимальной микроструктуры слоя припоя. Здесь красным цветом обозначены области, заполненные припоем, а белым цветом – пустоты.

На рисунке 5 представлены графики распределения напряжения сдвига по границам области припоя.

Рис. 5. Графики распределения напряжений сдвига по верхней (1,2) и нижней (3,4) границе области припоя

Заключение. Алгоритм топологической оптимизации использовался для оптимизации микроструктуры соединения с целью уменьшения пиковых напряжений в слое припоя. Результаты показывают, что полученная оптимизированная микроструктура значительно снижает пиковые напряжения в слое припоя. Это было достигнуто за счет более жесткой структуры на краю пакета, которая приводила к более низким пиковым напряжениям отслаивания наряду с плавным распределением напряжений вдоль слоя припоя.

This work was supported by the Russian Science Foundation RSF 16-11-10138-П.

Список литературы

  1. Svanberg K. The method of moving asymptotes – a new method for structural optimization, International J. for numerical methods in engineering, Vol. 24, 359-373 (1987).

Поделиться

1122

Павлов С. П., Дунченкин П. В. Снижение уровня напряжений в слое адгезива при действии механических нагрузок за счет топологической оптимизации его микроструктуры и градиентных свойств // Траектория научно-технологического развития России с учетом глобальных трендов : сборник научных трудов по материалам Международной научно-практической конференции 29 нояб. 2019г. Белгород : ООО Агентство перспективных научных исследований (АПНИ), 2019. С. 7-10. URL: https://apni.ru/article/81-snizhenie-urovnya-napryazhenij-v-sloe-adgeziva

Другие статьи из раздела «Физико-математические науки»

Все статьи выпуска
Актуальные исследования

#24 (206)

Прием материалов

8 июня - 14 июня

Остался последний день

Размещение PDF-версии журнала

19 июня

Размещение электронной версии статьи

сразу после оплаты

Рассылка печатных экземпляров

28 июня